COG是chip on glass的縮寫，即芯片被直接綁定在玻璃上。這種安裝方式可以大大減小LCD模塊的體積，且易于大批量生產，適用于消費類電子產品的LCD，如：手機，PAD等便攜式產品，這種安裝方式，在IC生產商的推動下，將會是今后IC與LCD的主要連接方式。

COG工藝/制程技術

        COG制程是利用覆晶（Flip Chip）導通方式，將晶片直接對準玻璃基板上的電極，利用各向異性導電膜（Anisotropic Conductive Film，后面簡稱ACF）材料作為接合的介面材料，使兩種結合物體垂直方向的電極導通。當前COG接合制程的生產作業流程，均以自動化作業方式進行。COG接合作業由各向異性導電膜貼附，IC預綁定和IC本綁定三個作業組成。

（一）各向異性導電膜導電膜貼附

        首先COG生產作業流程中一步驟是將ACF貼附在LCD電極部，接著將ACF離型紙撕除，僅剩ACF貼附在LCD電極部上面，完成ACF貼附作業。

（二）IC預綁定

        將完成ACF貼附作業的LCD搬送到IC預綁定工程進行IC預綁定作業，此工程需將IC對位到LCD相對的電極上，因此需進行CCD影像讀取識別，透過電腦影像處理系統，分別識別IC和LCD上預設識別位置，由電腦自動運算相對坐標后可以準確將IC貼在LCD電極上，完成IC預綁定作業。

（三）IC本綁定作業

        后將完成IC預綁定作業LCD搬運到IC本綁定工程進行IC本綁定作業，此工程是COG制程品質的關鍵，壓著溫度、壓著壓力、壓著時間是ACF固化三要素，以下對其個別說明：

1、壓著溫度：ACF接合膠材料主要是高分子樹脂，主要可分為熱固性（Thermal-Setting）與熱塑性（Thermal Plastic）樹脂兩種，一般ACF制造商會提供ACF特性的技術資料，對于黏附性影響很大，太低的溫度會導致樹脂無法溶解，太高的溫度便會使導電粒子流失，因此壓著溫度得控制在可控范圍以確保制品的可靠性。

2、壓著壓力：對于導通電阻影響很大，太小的壓力會導致導電粒子與電極之間的接觸面積不夠，而發生導電不良的情形，而太大的壓力會壓破導電粒子降低導通電阻，因此壓著壓力得控制在可控范圍以維持良好的導電性。

3、壓著時間：由于ACF中的導電粒子的流動特性，壓著時間得搭配壓著溫度，兩者之間會有相互影響，提高壓著溫度可縮短壓著時間，降低壓著溫度就得增加壓著時間，這兩種參數搭配會使得Bump捕捉導電例子數能夠提升。但是壓著時間的增加將會降低產能。

        綜上所述，在IC本綁定作業參數的制定上很重要，作業參數為壓著溫度、壓著壓力和壓著時間三者之間有著交互影響，在制程品質和產能很重要。

        板上芯片(Chip On Board的縮寫, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。

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