一、COB液晶屏技術流程概述：
基板清潔──→點缺氧膠──→裝著晶圓──→烘烤──→焊線 ↓電測──→烘烤──→電測──→封膠──→電測 ↓OQC抽驗──→入庫
二、  COB技術各流程及設備詳述：
1.基板清潔作用：去除基板露銅處的氧化膜，確保點缺氧膠時無障礙，打線時不失線。工/治具：橡皮、毛刷、鋁盤、防靜電布、靜電環。注意事項：PCB金手指和PAD是鍍銅的，則用INK橡皮擦；鍍金或鎳烙合金的，則用藍色橡皮擦。如需折板時，必須用治具，不可用手折。
2.點缺氧膠作用：點粘著劑，使晶圓能夠裝著在PCB的PAD上。工/治具：針頭、針筒、防靜電布、靜電環。材料：常用粘著劑有缺氧膠〈紅膠〉、黑膠〈混合膠、冷膠〉、銀漿。操作步驟：操作人員在配戴好靜電環的情況下，手持灌好缺氧膠的針筒，將缺氧膠點在裝著晶圓的PAD上。材料具體作用及適用產品： 缺氧膠：粘性一般，價格便宜。一般用于P1058、P1205、P1128等英新達系列產品。 銀漿：導電性和粘性很好，價格較貴，目前只用于正運達的XO產品。 黑膠：粘性好，價格比銀漿便宜，目前用于HP系列產品。〈HP系列有HP103，HP103C，HPCPU，HPCPUC〉注意事項：?膠量適中均勻，如果膠量過多易溢到金手指上；膠量過少，晶圓裝著不上。?膠要點在晶圓PAD中心，不可點在金手指上，如果金手指沾膠易造成打線虛焊，如膠導電的，則造成線路短路。
3.裝著晶圓工/治具：真空吸筆、防靜電布、靜電環。操作步驟：確認PCB和晶圓方向是否一致；右手拿真空吸筆，打開氣壓閥，使吸筆能自如取放晶圓。用吸筆吸起晶圓，放置在PCB上的晶圓區，盡量一次放正，然后用吸嘴輕壓晶圓，使晶圓牢固地粘在PCB上。注意事項：?及時處理空的晶圓盒，以免與滿盒的混淆。 吸筆頭上的鋼嘴不可外露，以免刮傷晶圓。 打開晶圓盒時注意盒蓋上是否有晶圓吸附。 要求作業員每半小時檢查一下吸筆頭〈是否露鐵管〉，有則更換吸筆頭。
4.烘烤作用：使缺氧膠固化，起到固定晶圓的作用。
工具：靜電手套、烤箱。烤箱介紹： 型號：1.SMO-5 溫度范圍：+60℃~+200℃ 電源：AC380V、3Φ、50HZ、13.5A。 電熱量：8KW。 內尺寸：W1010×D610×H1010mm 外尺寸：W1550×D835×H1752mm 空爐升溫時間〈MAX〉：+60℃~+200℃ 30M以內 2.MO-3 電源：AC220V、1Φ、50HZ、25.2A。 操作步驟：?打開烤箱將待烘烤物按要求放入烤箱。 將“計時開關”、“電熱開關”設置為“ON”。 按黑膠類型設定時間、溫度，然后打開電源開關。 注意事項：?未烘烤物與已烘烤物要分區放置。 在烘烤過程中不允許打開烤箱門。 開關烤箱門時動作要輕。 超溫防止設定應高于設定溫度的20℃。參數設定： 膠型 型號 溫度 時間 缺氧膠 90℃ 10M 銀 漿 120℃ 60M黑膠〈混合膠〉 120℃ 60M5.焊線作用：將晶圓上的輸出口電路用鋁線引致PCB上的金手指上，發揮晶圓在此線路板上的功能。工/治具、材料：靜電環、靜電指套、AB510焊線機、鑷子、無塵紙〈棉花〉、酒精。打線機調整程序： ?調整夾具； ?調整底板和晶圓焦距； ?調整旋轉中心； ?調整鋼嘴偏距； ?編寫程序； ?參數設定； ?首件檢查。作業要點：?確認生產機型的程序與基板，檢查夾具是否松動。 ?用右手取出裝著晶圓之PCB，左手打開夾具，將PCB按打線機生產設定表的要求擺放。?機器擺設如圖1示，未打線的PCB放兩機器中間，打好線的PCB放兩機器外側。?每日保養〈鋼嘴清潔、機臺外部清潔〉。注意事項：?機臺上只能放一片打線的PCB； ?兩機臺所生產機型線數應多于40根，且兩種機型線數應相當，最好為同一機型。 ?操作人員不許用針筆在機臺上維修。目檢作用：能及時反應機臺打線效果。工/治具：顯微鏡、靜電環、靜電臺布。作業要點：?目檢人員將打線后的PCB放到顯微鏡下，根據COB檢驗規范有無失線、短路等不良，如有貼上不良標簽，放入紅色不良品盤中。 ?目檢人員在目檢過程中如連續發現3PCS不良品，應及時匯報領班。注意事項：取放PCB時要輕拿輕放，避免碰壞線或其它PCB。ASM的AB510半自動焊線機介紹： ?鋁線有C.C.C、KS、TANAKA等品牌，線徑有1.0MIL、1.25MIL兩種。 1.焊點間距小、密度大的基板一般用線徑1.0MIL的鋁線； 2.對于線距較大的基板在不影響前項原則的前提下選用1.25MIL的鋁線。 ?焊接角度：須≦45度?焊點大小：金手指最小尺寸6MIL，最小間距為6MIL ?若角度≧45度 解決方法： 1.重新排列金手指位置； 2.把圖2〈2〉處金手指延長。 備注：以上焊點最小尺寸為FR4玻璃纖維板可達到的精度；若板材是CAM3紙質板，則達不到以上精度要求。 ?X--Y工作臺行程：50*50mm 精確度：5um〈0.2MIL/秒〉 θ工作臺：PCB最大工作尺寸 130*170mm 精確度：0.225°/每步 ?z--行程：10mm〈0.4〞〉 精確度：12.7um〈0.5MIL/步〉 線數：350條/PCB 芯片數：5個/PCB 焊線方式：超聲波焊接〈0~1W〉 焊線直徑：1.0MIL~~2.0 MIL，1.0 MIL，1.25 MIL 焊線壓力：15~100g 焊線位置：±20.4um〈±0.8MIL〉 焊線區域：距旋轉中心7.6mm〈0.3〞〉半徑 出線角度：30度 焊線速度：3.5條/秒 焊線角度：±0.02mm 焊線范圍：Dice至PCB最遠程100mm以內 線距：標準4mm以內。 金手指PAD寬度≧4 MIL 芯片PAD寬度≧3 MIL 金手指間距≧4 MIL PCB上須有對點用的十字線，位置應盡力靠近金手指部位。6.電測1：作用：檢驗焊線效果。工/治具：電測治具、靜電指套、靜電臺布。 作業要點：?上線前治具作業員須先用標準樣品檢測治具功能是否完整，并做記錄，測試OK后才能上線。 ?電測前準備好兩個空盤，良品放在右邊的空盤，不良品應貼上有編號的標簽，放在紅色的空盤里。 ?打開測試治具的上蓋，將PCB的Carbon對準治具的排針，擺放好，蓋上蓋子，按電測步驟測試。 ?不良品須重測〈在另一臺治具上測〉，防止誤測。 ?蓋子上加白紙墊子。 ?不良標簽： 1.無顯 2.缺顯 3.計算不良 4.無法清屏 5.弱顯 6.其它注意事項：保持桌面整潔、有序；參數設定：電壓 1.5V。7.封膠作用：保護焊線在搬運及后續步驟中不致損壞。工/治具：靜電環、加熱板、鋁盤、DM608黑膠/混合膠等、點膠機、控溫儀、治具、針頭、口罩。作業要點：1.冷膠作業：?封膠人員在使用每一桶新黑膠前，都要經PQE確認烘烤結果，確認烘烤結果OK后才可用這桶膠。 ?選擇適當的吸嘴，使流出的黑膠粗細適中。 ?調整點膠時間，控制膠量面積既不超過底板上的背文范圍；也不流出銅箔或金箔，黑膠高度不超過晶圓厚度的2.5倍。 ?調整真空氣壓，使得黑膠的用量均勻快速，而又不會造成壓壞鋁線，真空氣壓在0.1~0.4MPa內可調。 ?右手像握毛筆一樣握住針管，針尖離鋁線保持在10~15mm距離，踩腳踏開關，以便排出鋁線下方的氣體，保護黑膠表面沒有氣泡。 ?檢查有無溢膠、鋁線外露等現象，有則及時修補。2.熱膠作業：?調溫控儀溫度在115~125的PCB點膠處溫度為95±5板上加熱時間超過30秒，先加熱的先點且PCB直接加熱的不超過2分鐘，置于鋁盤內的不超過5M。 ?其它步驟與冷膠作業相同。注意事項：?使用過程中，不要急速加真空，防止真空將液料拉入導氣管。 ?切勿橫放或翻轉針筒，使液料流入機內。 ?加熱板需接地。 ?參數設定：針嘴 0.1~1.2mm 時間 18~24S 氣壓 0.1~0.4MPa8.電測2作用：測試在封膠過程中是否有作業不良。其它同電測1。9.烘烤2作用：使黑膠固化，以達到保護晶圓及焊線的效果。參數設定： 膠型 型號 溫度 時間 冷膠 WK1662 1. 80℃ 45M 2. 110℃ 65M 熱膠 DM608 120℃ 65M 熱膠 HYSOLE01061 120℃ 185M 熱膠 HYSOLE01016 150℃ 125M其它同烘烤1。10.電測3作用：測試烘烤中有無作業問題。其它同電測1。11.OQC檢驗〈根據COB檢驗規范〉?COB檢驗規范 HSI1003文件12.入庫點陣式COB液晶顯示模塊顯示豎條問題初探 STN 型液晶顯示由于存在交叉效應，在進行測試時有時會看到這樣的現象： 當顯示內容時，若某一列上顯示的像素較多， 那么這一列上余下像素顯示比其它非顯示區域的像素顯示淺，而且這一列上顯示的像素數越多這一列上其它像素顯示越淺， 在整體上看就是一道道的豎條，非常明顯。針對此現象我們進行了分析與實驗